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铜铝复合带在LED的应用领域
编辑:东莞市欧菱金属材料有限公司   发布时间:2017-05-18

大功率LED封装在散热片基板上的应用

从目前的LED技术,还不能很好地解决了光电转换效率的核心问题,所以散热问题的瓶颈,LED产业的发展,除了添加冷却设备,包装是核心环节解决散热。

采用MCOB封装的大功率LED封装技术,与传统的COB封装技术相比,铝合金板焊接MCOB芯片没有保温层,热量直接进入金属基板,热源迅速降低芯片结温,提高平面光源的使用寿命。在传统的COB封装方式的铝基板的总热导率是2.2w/m = k,而下面的整体导热系数高于200 W/ m + k

    铜铝复合带,铜的导热系数高,与芯片直接接触,热量会迅速产生源,铜铝复合带的冶金结合,铜铝过渡层较薄,在没有额外的阻力,铜的热传导过程,铝热,充分发挥导热性能和良好的散热良好的铜铝降低整体封装的热阻,有效降低芯片结温,LED封装更多的力量尽可能。使用铜铝复合带、本单功率MCOB封装已从20-30瓦的传统MCPCB材料升级为100-200瓦。

 

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